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5月中旬，韓國(guó)發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，以在日漸激烈的全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中鞏固其領(lǐng)先地位。

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部提出，未來10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。同時(shí)，政府表示將投資5635億韓元（4.25億美元）用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，以支持該領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)開發(fā)。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮發(fā)展，2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，共銷售了1.15萬億片芯片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5560億美元，創(chuàng)歷史新高。

韓國(guó)科技部預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將在未來十年翻一倍。根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易投資振興公社的數(shù)據(jù)，2022年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值為6015億美元，是2002年的四倍。

Gartner在報(bào)告中指出，今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)受全球經(jīng)濟(jì)下行、消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟的影響，從個(gè)人消費(fèi)者到企業(yè)的需求明顯降低。此外，芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價(jià)格下降，使得今年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑速度加快。

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨產(chǎn)能和庫存過剩問題，這將在2023年繼續(xù)對(duì)平均銷售價(jià)格造成巨大的壓力。預(yù)計(jì)2023年存市場(chǎng)收入總額為923億美元，下降35.5%。但該市場(chǎng)將在2024年回升70%。

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