圖源：攝圖網(wǎng)

【資料圖】

8月16日，鴻海集團投資的AI初創(chuàng)公司耐能智慧發(fā)布了邊緣運算AI芯片「KL730」，瞄準智能駕駛與私有GPT應用，可降低大型語言模型的高運算成本，以及云端傳輸可能引發(fā)的資產(chǎn)安全風險。據(jù)悉，耐能先前推出KL720 AI芯片，并于今年3月打入高通產(chǎn)品線。

耐能智慧于2015年在美國成立，主要業(yè)務為AI芯片和AI市集平臺，成立以來推出的邊緣運算AI晶片，已進入多個產(chǎn)業(yè)，從AIoT到智能駕駛安全及邊緣伺服器，客戶包括高通、豐田、廣達、中華電信、松下、韓華等。

當前，人工智能芯片也就是AI芯片，根據(jù)其技術架構可以分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片;按照其在網(wǎng)絡中的位置可以分為云端AI芯片、邊緣AI芯片、終端AI芯片;根據(jù)其在實踐中的目標可以分為訓練芯片和推理芯片。

隨著人工智能技術的不斷成熟和數(shù)字化基礎設施的完善，人工智能商業(yè)化應用將迎來加速落地的機遇，從而推動AI芯片市場的高速增長。特別是隨著5G商用的加速推進，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程也得到了進一步加快，這使得AI芯片作為人工智能的基礎硬件需求也得到了加速釋放。

全球集成電路市場規(guī)模波動上升，AI芯片是新方向

根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路市場規(guī)模達3304億美元，較2018年出現(xiàn)回落。隨著產(chǎn)業(yè)信息化、智能化的深入，集成電路市場規(guī)模將迎來新一輪上升趨勢，其中AI芯片將成為引領產(chǎn)業(yè)增長的主流技術方向。

2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術日趨成熟，數(shù)字化基礎設施不斷完善，人工智能商業(yè)化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。

中國人工智能芯片市場需求廣闊

隨著第三代半導體技術的逐步發(fā)展，算力水平和終端應用逐漸落地;當前，我國人工智能芯片的發(fā)展尚處在生命周期的萌芽期，技術研發(fā)和終端應用的落地還有廣闊的發(fā)展空間。未來，在政策、市場、技術等合力的作用下，中國人工智能芯片行業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長，預計2024年市場規(guī)模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

中信證券認為AI芯片行業(yè)有望迎來快速發(fā)展，市場規(guī)模將不斷擴大，同時也將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

海通證券表示AI芯片市場前景廣闊，未來將成為半導體產(chǎn)業(yè)增長的重要驅(qū)動力。

百度創(chuàng)始人兼CEO李彥宏認為AI芯片是人工智能技術發(fā)展的基礎，將推動人工智能應用的廣泛普及。

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同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容，需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權。

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