12英寸二維半導(dǎo)體晶圓是指直徑為12英寸（約為30.5厘米）的半導(dǎo)體晶圓，用于制造二維半導(dǎo)體材料的基片。12英寸二維半導(dǎo)體晶圓在當(dāng)前半導(dǎo)體制造工藝中已經(jīng)成為主流，被廣泛應(yīng)用于制造各種集成電路和微電子器件。

7月4日，松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北京大學(xué)教授劉開(kāi)輝、中國(guó)科學(xué)院院士王恩哥團(tuán)隊(duì)等以《模塊化局域元素供應(yīng)技術(shù)批量制備12英寸過(guò)渡金屬硫族化合物》為題，發(fā)表了最新關(guān)于12英寸二維半導(dǎo)體晶圓制備的研究成果。

【資料圖】

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1030億美元 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備需求也在增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1030億美元，較2020年增長(zhǎng)42.24%，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1180億美元。

晶圓制造設(shè)備占據(jù)主流2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)85%，而封裝和測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比均在7%左右。

2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到622億美元，較2020年增長(zhǎng)40.68%。2022年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1000億美元。

綜上所述，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展，2021年市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到5559億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場(chǎng)份額超過(guò)85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近2000億元。

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